9月16日，第三屆全國大眾創(chuàng )業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng )新活動(dòng)周北京亦莊會(huì )場(chǎng)在亦創(chuàng )國際會(huì )展中心拉開(kāi)帷幕，北京世紀金光半導體有限公司作為亦莊開(kāi)發(fā)區高新技術(shù)企業(yè)受邀亮相展會(huì )“前沿技術(shù)”版塊。開(kāi)展當天，北京市委常委副市長(cháng)陰和俊、北京市科委、經(jīng)信委、北京市科協(xié)以及大興區、開(kāi)發(fā)區等相關(guān)領(lǐng)導參加了開(kāi)幕式。

圖一：北京市、區各級領(lǐng)導參加“雙創(chuàng )周”開(kāi)幕式

作為此次展會(huì )的重頭戲——“前沿技術(shù)”展區，北京世紀金光半導體有限公司受邀在此展出。作為國內率先貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導體企業(yè)，其科研團隊是一支由院士、教授、研究員及海外歸國人才等組成的多層次、多領(lǐng)域、優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)團隊，公司核心管理團隊亦分別來(lái)自于世界500強企業(yè)，具有豐富的大企業(yè)實(shí)戰管理經(jīng)驗。在技術(shù)創(chuàng )新方面，世紀金光也頗有亮點(diǎn)，目前已實(shí)現從碳化硅功能材料生長(cháng)、功率元器件和模塊制備、行業(yè)應用開(kāi)發(fā)和解決方案提供等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面布局，突破國外技術(shù)封鎖，實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

圖二：綜述·前沿技術(shù)展區

借助雙創(chuàng )和軍民融合的東風(fēng)，世紀金光向各界行業(yè)及政府領(lǐng)導展示了第三代半導體最新的科研技術(shù)產(chǎn)品——碳化硅全系產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅襯底、3-6英寸碳化硅單晶片、600-1700V碳化硅肖特基二極管、900-1200V碳化硅金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管（碳化硅MOSFET）以及全碳化硅功率模塊和碳化硅混合IGBT模塊，該系列產(chǎn)品的核心技術(shù)，均有自主知識產(chǎn)權為支撐，其技術(shù)指標已達國際先進(jìn)水平。展會(huì )當天，世紀金光“碳化硅全系產(chǎn)品”的精彩亮相不僅吸引了眾多展會(huì )參觀(guān)者的目光，也受到了巡展領(lǐng)導的認可。

圖三：北京世紀金光展位

為響應國家制造強國戰略目標，世紀金光積極布局第三代半導體。目前，搭載世紀金光國產(chǎn)碳化硅器件的15kw和30kw的充電模塊產(chǎn)品和解決方案，已經(jīng)應用于非車(chē)載直流充電樁；搭載碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET 的3.3KW與6.6KW車(chē)載雙向充電機產(chǎn)品和解決方案，已經(jīng)開(kāi)始應用驗證；基于碳化硅技術(shù)的新能源汽車(chē)電機驅動(dòng)系統的技術(shù)開(kāi)發(fā)也已經(jīng)獲得重要進(jìn)展。未來(lái)，世紀金光將繼續以“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的方式夯實(shí)技術(shù)攻關(guān)力量，在基礎前沿領(lǐng)域和應用實(shí)踐領(lǐng)域開(kāi)展高水平合作，持續而穩步的全面布局第三代半導體。

大眾創(chuàng )業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng )新，世紀金光將積極響應雙創(chuàng )號召，堅持自主研發(fā)、堅持走中國智造道路，在碳化硅電力電子器件全產(chǎn)業(yè)鏈的基礎上繼續向縱深和橫向發(fā)展，不斷提升產(chǎn)品性能，與市場(chǎng)需求緊密結合，優(yōu)化系統解決方案，用科技的力量為國家建設做出貢獻。