碳化硅晶片是第三代半導體關(guān)鍵基礎材料，在微電子、電力電子和半導體照明器件等領(lǐng)域有著(zhù)重要的應用和廣闊的市場(chǎng)前景。此前，碳化硅晶體生長(cháng)及加工技術(shù)被國外少數公司壟斷，因此攻克碳化硅晶體生長(cháng)技術(shù)，優(yōu)化加工工藝、實(shí)現規?；a(chǎn)成為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)。

北京世紀金光半導體有限公司始終以實(shí)現第三代半導體自主可控為目標，經(jīng)過(guò)48年自主創(chuàng )新研發(fā)，取得了多項產(chǎn)業(yè)化科研成果，攻克了碳化硅晶體一系列加工技術(shù)難題，并摸索出一條成熟穩定的晶片加工工藝路線(xiàn)。

日前，“世紀金光”首次采用日本SiC新型半導體材料劃裂片方案，引進(jìn)國際上先進(jìn)的SiC劃片裂片設備，建立了國內第一條SiC晶圓劃裂片量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)。該產(chǎn)線(xiàn)通過(guò)切割和劈裂工藝步驟進(jìn)行加工，采用金剛石刀切割方式，通過(guò)劈刀在劃片完成后,在晶圓背面及正面劃道位置實(shí)現劈開(kāi)，可實(shí)現貼膜、劃片、裂片以及外觀(guān)檢測功能。與傳統硅晶圓加工用輪轂劃片刀加工工藝相比，新產(chǎn)線(xiàn)可實(shí)現干式加工，節能環(huán)保，極大縮短加工時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)縮小切割道，加大芯片密布效果并且降低劃片刀的損耗，削減加工成本。

目前，該產(chǎn)線(xiàn)加工產(chǎn)品尺寸兼容2、3、4、6、8英寸，切割晶圓厚度100μm-600um、切割道寬度＞ 50um以上、切割芯片尺寸＞1.28mm*1.28mm以上范圍內穩定可控，單臺設備月產(chǎn)能可達1500片。加工良品率高，可達到業(yè)界同等水平。

除了加大工藝設備的投入外，公司還將持續加速基地建設和人才培養，進(jìn)一步提高產(chǎn)品技術(shù)及工藝水平，促進(jìn)成本降低，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速上行。

【世紀金光晶圓劃片裂片代工服務(wù)】

北京世紀金光半導體有限公司已引進(jìn)國際先進(jìn)的日本MDI公司劃片機和裂片機， 具有成熟的劃片技術(shù)和經(jīng)驗豐富的員工團隊?，F可長(cháng)期提供關(guān)于SiC的2-6英寸晶圓切割代工服務(wù)，良率在98%以上。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、優(yōu)惠的價(jià)格和快捷的交期是我們的宗旨，您的滿(mǎn)意就是我們的目標！

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