10月22-24日，“2018北京微電子國際研討會(huì )暨IC WORLD大會(huì )”在北京亦創(chuàng )國際會(huì )展中心舉行，這是北京微電子國際研討會(huì )19年來(lái)首次“擴容”。本次大會(huì )以“技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題，共舉辦近20場(chǎng)學(xué)術(shù)會(huì )議以及包含11大專(zhuān)業(yè)特展的博覽會(huì )。

博覽會(huì )部分：匯集了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游200余家企業(yè)，集中在開(kāi)發(fā)區集成電路成果展示區、集成電路設計區、材料區、裝備/制造區、零部件區、廠(chǎng)務(wù)(環(huán)保)/系統/封測區、終端/聯(lián)盟區、產(chǎn)學(xué)研區等展區展示集成電路產(chǎn)業(yè)各項最新成果。

北京世紀金光半導體有限公司攜國家戰略新興材料科研成果亮相2018世界集成電路大會(huì )，展示了碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，包括6英寸碳化硅單晶襯底、碳化硅功率器件以及全碳化硅功率模塊等。其核心技術(shù)均有自主知識產(chǎn)權為支撐，技術(shù)指標已達國際先進(jìn)水平。展會(huì )期間，多位業(yè)界同仁、投融資機構以及媒體駐足世紀金光展位參觀(guān)，并就第三代半導體碳化硅的應用與發(fā)展進(jìn)行了深入的了解，高度贊揚世紀金光自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。

學(xué)術(shù)會(huì )議部分：包括世界集成電路大會(huì )、2018北京國際微電子研討會(huì )、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應用峰會(huì )、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟論壇四個(gè)主論壇和十多個(gè)專(zhuān)題論壇，來(lái)自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業(yè)300多位專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀和趨勢、傳感器·電子元器件及其制造、硅基光電子光學(xué)器件、人工智能·機器人·智能制造、未來(lái)通信·物聯(lián)網(wǎng)IoT、、集成電路產(chǎn)業(yè)投融資洽談等多個(gè)熱點(diǎn)話(huà)題開(kāi)展高水平學(xué)術(shù)交流。

北京世紀金光半導體有限公司總裁楊永江于23日參加了此次學(xué)術(shù)交流，在產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展與創(chuàng )新專(zhuān)題論壇中以《國產(chǎn)第三代半導體發(fā)展現狀及趨勢》為題，就有關(guān)第三代半導體裝備、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大方向進(jìn)行了詳細的闡述。他表示，以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料具有寬禁帶、擊穿電場(chǎng)高、熱導率高等優(yōu)越性能，在高壓、大功率、高效節能方面扮演著(zhù)極其重要的角色。以SiC、GaN為代表的器件，其部分性能指標遠超當前的硅基器件，應用于智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、數據中心等耗能的應用領(lǐng)域，將創(chuàng )造出可觀(guān)的節能空間。

亦莊產(chǎn)業(yè)：

據了解，作為首屆IC WORLD大會(huì )舉辦地，北京亦莊此前已連續四次舉辦北京微電子國際研討會(huì )，如此受“青睞”的背后，是其扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎和濃厚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。據不完全統計，北京亦莊現有集成電路企業(yè)約50家，已形成集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業(yè)在內的完備產(chǎn)業(yè)鏈。一批代表企業(yè)及研究機構承接了系列國家研究項目，在關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。數據顯示，北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)規模占北京市的1/2，2017年實(shí)現工業(yè)產(chǎn)值215億元。