6月19日，全國大眾創(chuàng )業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng )新活動(dòng)周北京亦莊會(huì )場(chǎng)在亦創(chuàng )國際會(huì )展中心拉開(kāi)帷幕。此次活動(dòng)吸引了10所高校、170余家高科技企業(yè)的500余件高精尖產(chǎn)品參展。大會(huì )以“聚焦亦莊·鏈接三城·融合發(fā)展”為主題，對接三城，重點(diǎn)結合高校高精尖創(chuàng )新中心和開(kāi)發(fā)區20大技術(shù)創(chuàng )新中心內容，展示合作或轉化的成果和項目。

6000余平米的展覽劃分為高精尖創(chuàng )新中心成果展示區、創(chuàng )新開(kāi)放平臺應用場(chǎng)景展示區、科技運動(dòng)嘉年華、雙創(chuàng )大賽項目展示區。其中，“二十大技術(shù)創(chuàng )新中心展示區”以開(kāi)發(fā)區技術(shù)創(chuàng )新中心及與開(kāi)發(fā)區開(kāi)展廣泛技術(shù)合作的高校高精尖創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品為核心，展現開(kāi)發(fā)區創(chuàng )新研發(fā)成果與成果轉化產(chǎn)業(yè)應用，使觀(guān)眾更直觀(guān)的了解創(chuàng )新中心產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的內在聯(lián)系和技術(shù)創(chuàng )新中心的平臺聚合作用.

作為北京市高精尖產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)扶持企業(yè)，北京世紀金光半導體有限公司此次在北京亦莊分會(huì )場(chǎng)高精尖創(chuàng )新成果展區展出了具有自主知識產(chǎn)權的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品。包含具備業(yè)內領(lǐng)先水平的6英寸碳化硅襯底、碳化硅單晶片、6英寸wafer，以及可用于新能源汽車(chē)、充電樁、光伏逆變器、電源PFC上的650-1200V的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET以及碳化硅混合功率模塊和全碳化硅功率模塊等。作為全球性戰略材料的制高點(diǎn)，碳化硅功率器件因其耐高壓、低損耗、高效率等特性，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射等方面具有巨大的應用潛力。

開(kāi)幕式上，在開(kāi)發(fā)區中試基地授牌儀式中，北京世紀金光半導體有限公司正式獲得第三代半導體功率器件制造與驗證中試服務(wù)平臺授牌，為發(fā)揮把科技成果轉化落到實(shí)處起到推動(dòng)作用。同步授牌的還有復雜和異形件智能制造研發(fā)中試基地、新能源汽車(chē)整車(chē)研發(fā)中試基地等5家中試基地，涵蓋生物醫藥、智能制造、新能源汽車(chē)和新一代信息技術(shù)等開(kāi)發(fā)區四大主導產(chǎn)業(yè)。